程式語言與軟硬體分工
- C#
- C/C++
技術環境涵蓋 C# 與 C/C++,支援應用端及設備端的程式整合。以不同元件的功能分工處理智慧種植需求,連接軟體操作與硬體設備。

技術應用情境示意
智慧種植產品需要協調硬體、軟體與使用情境,整合不同元件的系統依賴。
完成智慧種植相關整合系統,累積從設備端到應用端的物聯網產品開發能力。
從智慧種植設備到應用端進行軟硬體整合,協調設備程式、應用功能及植物工廠的產品需求。
技術環境涵蓋 C# 與 C/C++,支援應用端及設備端的程式整合。以不同元件的功能分工處理智慧種植需求,連接軟體操作與硬體設備。
協調設備端與應用端之間的資料及功能介面,整理元件如何共同支援種植情境。整合重點是設備能力、軟體需求與產品操作保持一致。
將植物工廠及智慧種植的使用需求轉為系統功能。把硬體、軟體與使用情境一起整理,建立從設備端到應用端的產品開發脈絡。
工程範圍涵蓋設備與應用的整合及研發協作,處理不同元件的功能依賴。以完整產品的角度協調各項實作,使智慧種植功能能共同運作。
確認產品情境及軟硬體元件所需功能。
整合設備端程式及應用端資料介面。
讓軟硬體共同支援植物工廠的操作需求。
案例依產業與技術成果呈現,客戶與專案識別資訊已去識別化。